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Il chip ROHS del separatore dello SpA di FTTX 1X8 ha approvato

Dettagli:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Seacent
Certificazione: ISO9001 ROHS
Numero di modello: 1X8
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10 pezzi
Tempi di consegna: 5-8 giorni feriali
Termini di pagamento: L/C, T/T, D/P
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

nome: chip dello spitter del plc parametro: 1x8
Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro): 1260-1650 Perdita di inserzione (dB): 9,8
Uniformità (dB): ≤0.6 PDL (dB): ≤0.15
Evidenziare:

chip ottico del separatore

,

chip del separatore dello SpA 1X8

,

Chip del separatore dello SpA di FTTX

Descrizione di prodotto

Il chip basso del Plc di perdita di inserzione 1X8, chip di fibra ottica ROHS del singolo modo ha approvato

 

Descrizione:

 

I chip planari del separatore del circuito dell'onda luminosa sono basati sulla tecnologia di mascheramento di fotolitografia per dividere il potere ottico da una o due porta d'ingresso ai porti a uscite multiple dalla tecnologia di circuito planare dell'onda luminosa. I chip del separatore offrono l'alta prestazione ottica, l'alta stabilità e l'affidabilità, come una delle parti fondamentali per il separatore dello SpA.

 

 

caratteristiche di prodotto:

  • Polarizzazione con poche perdite e stabile
  • Progettazione compatta
  • Buona uniformità del canale
  • Alte stabilità ed affidabilità
  • Norme di raduno ROHS

 

 

Campi di applicazione del prodotto:

  • Fibra alla casa (FTTH)
  • Fibra alla costruzione (FTTB)
  • Fibra al bordo della strada (FTTC)
  • Sistema ottico passivo della rete (PON)
  • Internet metallico della TV
  • Attrezzature a fibra ottica e sistemi
  • Rete di PON-FTTX

 

Parametri tecnici: Chip 1XN

parametro

1X2

1X3

1X4

1X6

1X8

1X12

1X16

1X24

1X32

1X48

1X64

1X128

Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro)

1260-1650

Perdita di inserzione (dB)

3,5

5,8

6,7

8,8

9,8

11,8

12,9

15,1

16,2

18,4

19,5

22,5

Uniformità (dB)

≤0.3

≤0.5

≤0.5

≤0.6

≤0.6

≤0.8

≤0.8

≤1.1

≤1.0

≤1.2

≤1.2

≤1.5

PDL (dB)

≤0.12

≤0.12

≤0.12

≤0.12

≤0.15

≤0.15

≤0.15

≤0.15

≤0.2

≤0.2

≤0.2

≤0.3

 

 

Parametri tecnici: Chipdi 2XN

parametro 2X2 2X4 2X8 2X16 2X32 2X64 2X128
Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro) 1260-1650
Perdita di inserzione (dB) 3,7 7,0 10,2 13,5 16,7 20,0 22,8
Uniformità (dB) ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2 ≤1.2 ≤1.8 ≤2.0
PDL (dB) ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.25 ≤0.25 ≤0.3 ≤0.3

 

 

 

 

Informazioni di ordinazione:

tipo di prodotto

Dimensione del wafer

Dimensione del chip 1XN (millimetri)

Dimensione del chip 2XN (millimetri)

1XN 或 2XN

0102=1X2

0103=1X3

0104=1X4

0105=1X5

0106=1X6

0107=1X7

0108=1X8

0112=1X12

0116=1X16

0124=1X24

0132=1X32

0164=1X64

1128=1X128

A 1=6 pollici

1x2 = 2.3x2.0x9.6

1x3 =2.3x2.0x9.6

1x4 = 2.3x2.0x9.6

1x5 =2.3x2.0x9.9

1x7 =2.3x2.0x9.9

1x8 = 2.3x2.0x9.9

1x12 = 2.3x2.0x14.7

1x16 = 2.65x2.0x13.3

1x24 = 3.9x2.0x20.3

1x32 =4.7x2.0x16.9

1x64 =8.85x2.0x22.0

1x128=17.0x2.0x27.6

2x2 = 2.3x2.0x10.9

2x4 = 2.3x2.0x14.0

2x8 = 2.3x2.0x15.0

2x16 = 2.7x2.0x18.3

2x32 =4.7x2.0x21.8

2x64 =8.85x2.0x26.8

2x128=17.0x2.0x32.8

 

 

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