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Chip durevole del separatore dello SpA 1X16 per attrezzature a fibra ottica ed i sistemi

Quantità di ordine minimo : 10 pezzi Tempi di consegna : 5-8 giorni feriali
Termini di pagamento : L/C, T/T, D/P Capacità di alimentazione : 100.000 pezzi al mese
Luogo di origine: Guangdong, Cina Marca: Seacent
Certificazione: ISO9001 ROHS Numero di modello: 1X16

Informazioni dettagliate

nome: chip dello spitter del plc Parametro: 1X16
Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro): 1260-1650 Perdita di inserzione (dB): 12,9
certification: ISO9001 ROHS Applicazione: Rete di FTTH FTTB FTTX, separatore, &amp di PON; CATV ottico
Evidenziare:

chip del plc

,

chip della fibra

Descrizione di prodotto

Chip durevole del separatore dello SpA 1X16 per attrezzature a fibra ottica ed i sistemi

 

Descrizione:

 

I chip planari del separatore del circuito dell'onda luminosa sono basati sulla tecnologia di mascheramento di fotolitografia per dividere il potere ottico da una o due porta d'ingresso ai porti a uscite multiple dalla tecnologia di circuito planare dell'onda luminosa. I chip del separatore offrono l'alta prestazione ottica, l'alta stabilità e l'affidabilità, come una delle parti fondamentali per il separatore dello SpA.

 

Il chip del separatore dello SpA è una parte principale del sistema di PON per coprire molti demanders per la ricezione dei segnali luminosi allo stesso tempo distribuendo i segnali luminosi consegnati nel numero di N. Inoltre, il chip del separatore può essere la direzione inversa azionata con una combinazione di una o due fibra ottica.

 

Caratteristiche del chip del separatore dello SpA:

 

  • Perdita bassa di dipendenza di polarizzazione
  • Uniformità superiore
  • Ampia lunghezza d'onda di operazione
  • Ampia temperatura di operazione
  • Alte stabilità ed affidabilità
  • Perdita di inserzione bassa e PDL basso

 

Campi di applicazione del chip del separatore dello SpA:

  • Fibra a (FTTH) domestico
  • Fibra alla costruzione (FTTB)
  • Fibra al bordo della strada (FTTC)
  • Sistema ottico passivo di (PON) della rete
  • Internet metallico della TV
  • Attrezzature a fibra ottica e sistemi
  • Rete di PON-FTTX

 

Parametri tecnici: chip 1XN

parametro

1X2

1X3

1X4

1X6

1X8

1X12

1X16

1X24

1X32

1X48

1X64

1X128

Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro)

1260-1650

Perdita di inserzione (dB)

3,5

5,8

6,7

8,8

9,8

11,8

12,9

15,1

16,2

18,4

19,5

22,5

Uniformità (dB)

≤0.3

≤0.5

≤0.5

≤0.6

≤0.6

≤0.8

≤0.8

≤1.1

≤1.0

≤1.2

≤1.2

≤1.5

PDL (dB)

≤0.12

≤0.12

≤0.12

≤0.12

≤0.15

≤0.15

≤0.15

≤0.15

≤0.2

≤0.2

≤0.2

≤0.3

 

 

Parametri tecnici: chip 2XN

parametro 2X2 2X4 2X8 2X16 2X32 2X64 2X128
Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro) 1260-1650
Perdita di inserzione (dB) 3,7 7,0 10,2 13,5 16,7 20,0 22,8
Uniformità (dB) ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2 ≤1.2 ≤1.8 ≤2.0
PDL (dB) ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.25 ≤0.25 ≤0.3 ≤0.3

 

 

 

 

Informazioni di ordinazione:

tipo di prodotto

Dimensione del wafer

dimensione del chip 1XN (millimetro)

dimensione del chip 2XN (millimetro)

1XN 或 2XN

0102=1X2

0103=1X3

0104=1X4

0105=1X5

0106=1X6

0107=1X7

0108=1X8

0112=1X12

0116=1X16

0124=1X24

0132=1X32

0164=1X64

1128=1X128

A 1=6 pollici

1x2 = 2.3x2.0x9.6

1x3 =2.3x2.0x9.6

1x4 = 2.3x2.0x9.6

1x5 =2.3x2.0x9.9

1x7 =2.3x2.0x9.9

1x8 = 2.3x2.0x9.9

1x12 = 2.3x2.0x14.7

1x16 = 2.65x2.0x13.3

1x24 = 3.9x2.0x20.3

1x32 =4.7x2.0x16.9

1x64 =8.85x2.0x22.0

1x128=17.0x2.0x27.6

2x2 = 2.3x2.0x10.9

2x4 = 2.3x2.0x14.0

2x8 = 2.3x2.0x15.0

2x16 = 2.7x2.0x18.3

2x32 =4.7x2.0x21.8

2x64 =8.85x2.0x26.8

2x128=17.0x2.0x32.8

 

Vantaggio di affari

Servizio:

(1) esperienza di servizio dei clienti grandi per più di 8 anni

(2) fornisce indipendente le soluzioni del prodotto e le soluzioni d'imballaggio per i clienti

(3) ha forti partner strategici

 

Tecnologia:

(1) impegnato professionale nella produzione d'imballaggio di alta precisione dei dispositivi ottici per 15 anni

(2) 15 anni di gruppo tecnico

(3) ha loro propria tecnologia di base

 

Ricerca e sviluppo:

(1) aderisce a 5% delle vendite annuali come spese della ricerca e dell'innovazione della tecnologia

(2) chip indipendente di sviluppo

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