|
| Brand Name: | Seacent |
| Model Number: | 1x8 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Payment Terms: | L/C, T/T, D/P |
| Supply Ability: | 100.000 pezzi al mese |
Modo del chip 1650nm 1X4 del separatore dello SpA della rete di FTTH FTTB FTTX singolo
chip del separatore di singolo modo dello SpA 1x4
Descrizione:
Il chip del separatore dello SpA è una parte principale del sistema di PON per coprire molti demanders per la ricezione dei segnali luminosi allo stesso tempo distribuendo i segnali luminosi consegnati nel numero di N. Inoltre, il chip del separatore può essere la direzione inversa azionata con una combinazione di una o due fibra ottica.
Il chip del separatore dello SpA è basato sulla tecnologia della litografia per dividere il potere ottico da una o due porta d'ingresso nei porti a uscite multiple dalla tecnologia di circuito planare dell'onda luminosa. Come una delle componenti chiavi del separatore dello SpA, il chip della fotonica di Seacent ha l'alti photonicsstability ed affidabilità.
Parametri tecnici: Chip 1XN
|
parametro |
1X2 |
1X3 |
1X4 |
1X6 |
1X8 |
1X12 |
1X16 |
1X24 |
1X32 |
1X48 |
1X64 |
1X128 |
|
Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro) |
1260-1650 |
|||||||||||
|
Perdita di inserzione (dB) |
3,5 |
5,8 |
6,7 |
8,8 |
9,8 |
11,8 |
12,9 |
15,1 |
16,2 |
18,4 |
19,5 |
22,5 |
|
Uniformità (dB) |
≤0.3 |
≤0.5 |
≤0.5 |
≤0.6 |
≤0.6 |
≤0.8 |
≤0.8 |
≤1.1 |
≤1.0 |
≤1.2 |
≤1.2 |
≤1.5 |
|
PDL (dB) |
≤0.12 |
≤0.12 |
≤0.12 |
≤0.12 |
≤0.15 |
≤0.15 |
≤0.15 |
≤0.15 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.3 |
Parametri tecnici: Chipdi 2XN
| parametro | 2X2 | 2X4 | 2X8 | 2X16 | 2X32 | 2X64 | 2X128 |
| Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro) | 1260-1650 | ||||||
| Perdita di inserzione (dB) | 3,7 | 7,0 | 10,2 | 13,5 | 16,7 | 20,0 | 22,8 |
| Uniformità (dB) | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.8 | ≤2.0 |
| PDL (dB) | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.25 | ≤0.25 | ≤0.3 | ≤0.3 |
caratteristiche di prodotto:
Campi di applicazione del prodotto:
Informazioni di ordinazione:
|
tipo di prodotto |
Dimensione del wafer |
Dimensione del chip 1XN (millimetri) |
Dimensione del chip 2XN (millimetri) |
|
1XN 或 2XN 0102=1X2 0103=1X3 0104=1X4 0105=1X5 0106=1X6 0107=1X7 0108=1X8 0112=1X12 0116=1X16 0124=1X24 0132=1X32 0164=1X64 1128=1X128 |
A 1=6 pollici |
1x2 = 2.3x2.0x9.6 1x3 =2.3x2.0x9.6 1x4 = 2.3x2.0x9.6 1x5 =2.3x2.0x9.9 1x7 =2.3x2.0x9.9 1x8 = 2.3x2.0x9.9 1x12 = 2.3x2.0x14.7 1x16 = 2.65x2.0x13.3 1x24 = 3.9x2.0x20.3 1x32 =4.7x2.0x16.9 1x64 =8.85x2.0x22.0 1x128=17.0x2.0x27.6 |
2x2 = 2.3x2.0x10.9 2x4 = 2.3x2.0x14.0 2x8 = 2.3x2.0x15.0 2x16 = 2.7x2.0x18.3 2x32 =4.7x2.0x21.8 2x64 =8.85x2.0x26.8 2x128=17.0x2.0x32.8 |
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| Brand Name: | Seacent |
| Model Number: | 1x8 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Payment Terms: | L/C, T/T, D/P |
Modo del chip 1650nm 1X4 del separatore dello SpA della rete di FTTH FTTB FTTX singolo
chip del separatore di singolo modo dello SpA 1x4
Descrizione:
Il chip del separatore dello SpA è una parte principale del sistema di PON per coprire molti demanders per la ricezione dei segnali luminosi allo stesso tempo distribuendo i segnali luminosi consegnati nel numero di N. Inoltre, il chip del separatore può essere la direzione inversa azionata con una combinazione di una o due fibra ottica.
Il chip del separatore dello SpA è basato sulla tecnologia della litografia per dividere il potere ottico da una o due porta d'ingresso nei porti a uscite multiple dalla tecnologia di circuito planare dell'onda luminosa. Come una delle componenti chiavi del separatore dello SpA, il chip della fotonica di Seacent ha l'alti photonicsstability ed affidabilità.
Parametri tecnici: Chip 1XN
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parametro |
1X2 |
1X3 |
1X4 |
1X6 |
1X8 |
1X12 |
1X16 |
1X24 |
1X32 |
1X48 |
1X64 |
1X128 |
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Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro) |
1260-1650 |
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Perdita di inserzione (dB) |
3,5 |
5,8 |
6,7 |
8,8 |
9,8 |
11,8 |
12,9 |
15,1 |
16,2 |
18,4 |
19,5 |
22,5 |
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Uniformità (dB) |
≤0.3 |
≤0.5 |
≤0.5 |
≤0.6 |
≤0.6 |
≤0.8 |
≤0.8 |
≤1.1 |
≤1.0 |
≤1.2 |
≤1.2 |
≤1.5 |
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PDL (dB) |
≤0.12 |
≤0.12 |
≤0.12 |
≤0.12 |
≤0.15 |
≤0.15 |
≤0.15 |
≤0.15 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.3 |
Parametri tecnici: Chipdi 2XN
| parametro | 2X2 | 2X4 | 2X8 | 2X16 | 2X32 | 2X64 | 2X128 |
| Lunghezza d'onda di lavoro (nanometro) | 1260-1650 | ||||||
| Perdita di inserzione (dB) | 3,7 | 7,0 | 10,2 | 13,5 | 16,7 | 20,0 | 22,8 |
| Uniformità (dB) | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.8 | ≤2.0 |
| PDL (dB) | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.25 | ≤0.25 | ≤0.3 | ≤0.3 |
caratteristiche di prodotto:
Campi di applicazione del prodotto:
Informazioni di ordinazione:
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tipo di prodotto |
Dimensione del wafer |
Dimensione del chip 1XN (millimetri) |
Dimensione del chip 2XN (millimetri) |
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1XN 或 2XN 0102=1X2 0103=1X3 0104=1X4 0105=1X5 0106=1X6 0107=1X7 0108=1X8 0112=1X12 0116=1X16 0124=1X24 0132=1X32 0164=1X64 1128=1X128 |
A 1=6 pollici |
1x2 = 2.3x2.0x9.6 1x3 =2.3x2.0x9.6 1x4 = 2.3x2.0x9.6 1x5 =2.3x2.0x9.9 1x7 =2.3x2.0x9.9 1x8 = 2.3x2.0x9.9 1x12 = 2.3x2.0x14.7 1x16 = 2.65x2.0x13.3 1x24 = 3.9x2.0x20.3 1x32 =4.7x2.0x16.9 1x64 =8.85x2.0x22.0 1x128=17.0x2.0x27.6 |
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